京东有售,战66AMD锐龙版评测

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自从迈出大学之后,对于生产力工具的要求已经逐渐从游戏本转向了轻薄本,前者虽然性能足够优秀,但早已被笨重的寿命与续航能力舒服。而后者早就不是曾经那个看个网页都卡顿的轻薄本了。

这两年,AMD
在笔记本界开始展露锋芒了,之前很多笔记本厂商采用了锐龙平台的笔记本处理器,在市场上收获了非常不错的反响,而锐龙本也成为了既有性能,又兼备性价比的优质产品代名词。今年,惠普也对旗下战
66 商务笔记本产品进行了一次升级,此次升级新增了搭载 AMD
锐龙处理器的产品,旨在打造一款颜值、性能和实惠的售价都兼备的轻薄商务本,我们今天就来给大家简单介绍一下。

轻薄的机身便于用户随身携带,丰富的接口满足用户日常拓展,出众的续航保证用户一天的中轻度使用,强劲的AMD第八代APU锐龙5
2500U成为了性能方面最好的保险。惠普 战66
AMD锐龙版作为一台超薄商务本,竞争力十足。

全新惠普战 66 二代 AMD 升级版 PC 端链接

一、工业设计

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与目前主流本的设计风格基本相似,惠普 战66
AMD锐龙版以高强度航空5系铝合金与ABS材质为主。A面采用的是铝合金拉丝材质,看似经过磨砂处理手感却相当细腻。惠普“hp”的镜面logo位于A面正中心位置,你会发现它和大部分传统超薄本的A面设计相似,但这种设计确实目前最为简洁且最有辨识度的设计风格。

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由于这款产品在近期又是对处理器进行了一次升级,我们就先来看看这款全新惠普战
66 二代 AMD 升级版的硬件规格吧,新品搭载了 AMD 锐龙 R5 3500U
处理器,12nm 工艺,具备 4 核心 8 线程,主频 2.1GHz,动态加速频率
3.7GHz,TDP 仅有 15W。同时由于锐龙处理器的特殊性,全新惠普战 66 二代 AMD
版的产品都不配备独立显卡,但是核显的性能也并不就比独显差,这两款升级版产品的锐龙
R5 3500U 处理器内置 Vega 8 核显,核心频率 1.2GHz,支持 Dx12 和 FreeSync
等优秀的技术,在一些 3D
渲染、图像处理、主流游戏的应用场景中都能够有非常不错的优势。

B面中规中矩采用的是16:9的IPS广角雾面屏,分辨率为标准的1920*1080。磨砂质感的塑料边框,边框左右两侧较窄,而上下两侧则偏厚,顶部摄像头组件,底部依然是惠普“hp”的logo。整体来说,B面屏幕方面中规中矩,但完全合乎一台超薄商务本的表现力,稳重感十足。

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而为了能够让显卡更加高效的运行,全新惠普战 66 二代 AMD
升级版还使用了双通道内存的优化设计,双通道 DDR4 2400MHz
的内存可以有效发挥核显的性能,同时,两根内存插槽的设计也可以方便用户日后升级,十分贴心。

C面的设计完全可以称得上是惠普 战66
AMD锐龙版灵魂所在,我们从上往下看。首先是一体式的超宽的铰链结构,相当少见的超大固定面积在心理上就能给人一种开合寿命是相当可靠的第一印象。然后横向贯穿几乎整个C面的网格开孔内,则是一体式双扬声器,目测正对使用者的出音孔会让音质得到很直观的提升。

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为了能够让设备稳定高效地运行,全新惠普战 66 二代 AMD
升级版还特别升级了散热系统,机身内部采用双热管的散热设计,并在机身的侧面和转轴处设置了双进风口,这一独创的设计使得整个机身的风道更加合理,有利于迅速排出热量,保证硬件不会因过热而降频,影响用户使用。

键盘依然延续了惠普系列产品的传统,它有着一层舒适的纹理涂层,磨砂触摸阻尼感跃然而生。键程虽然较短,但下落与回弹反馈却干脆有力,有着一种难得的爽快。不过依然,它和前代一样并不支持键盘背光,希望后代可以加以改进。

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” 内芯 ” 够强,” 皮囊 ” 自然也不能差,全新惠普战 66 二代 AMD
升级版采用了新的外观设计,A/C 两面采用航空 5
系高强度的铝合金作为机身材料,机身强度高且耐磨,银灰色的 A
面正中嵌有惠普的金属镜面 Logo,设计简约,符合商务笔记本的定位。

触摸板的尺寸面积还算是蛮大的,凹于C面表面之下,镶嵌于其内部。触摸板边缘的钻石切割,在观感上表现力十足,光芒照射下十分的亮眼但却完全不割手。另外,在最右侧还配备有一个指纹识别模块,用以快速解锁。

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全新惠普战 66 二代 AMD 版的 B 面搭载了来自 LG 的全高清防眩光 IPS
雾面屏。屏幕分辨率为 1920 × 1080,IPS
面板能够具备很宽的可视角度,雾面屏的使用能够有效减少办公室或室外光线直射屏幕时所产生的眩光、反光,机身转轴支持
180 ° 开合,方便使用者小范围分享屏幕,无需来回搬动电脑,转轴寿命也高达
40000 次开合,坚固耐用。

一体式的D面盖板没有选择曾经的服务盖设计,因为D面盖板可以很轻松的通过卸下背部7颗螺丝进行拆卸,或许和拥有了更高质量的主板布局也有一定的关系。背部唯一引人注目的就是那个面积超大的进风口,内部应该就是内部的散热铜管了,我们稍后会进行拆解。

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C 面采用 3D 立体成型技术,C
面与侧面的边缘完全一体无需拼接,显得十分美观,并且拥有更强的抗压能力。采用了常规的轻薄本键盘布局,具有防泼溅设计,键盘下方设有一层隔水层,键盘处进水后直接翻转机器即可倒出,保护内部组件的安全,键盘表层采用改进的膜密封技术,有效抵抗键盘的腐蚀。键盘右侧的下方配有按压式指纹识别模块,拥有防水技术,即便手指沾了少量水或油渍也能精准识别,按压式识别更迅速,开机不用输密码,十分方便。

对于开合角度,惠普 战66
AMD锐龙版做到了彻底的180度开合,完全满足多人近距离分享屏幕时的临时需求,同时也避免了意外情况下的暴力开合所导致损坏发生。

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并且,全新惠普战 66 二代 AMD 升级版的整机重量为 1.6kg,机身仅 17.95mm
厚度,但是轻薄的机身并不影响它的机身强度,这款产品通过 13 项业内最严苛的
MIL-STD 810 军规测试,包括了跌落、冲击等多样的极端使用环境,配合 12
万小时的内部测试,充分保障了在日常使用中的安全性。另外机身接口处增加了防静电设计,机械硬盘周围还采用了缓冲吸能材料,守护用户的数据安全,避免因跌落造成的数据丢失。

对于超薄商务本的通勤需求,惠普 战66
AMD锐龙版的真机实际重量仅1.66kg,电源适配器重量不到370g,电源适配器总长度大于2.8m,属于良好且实用的范畴以上。

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二、对外接口

接口方面,全新惠普战 66 二代 AMD 升级版也是尽显商务本色,机身标配 1
个耳机麦克风二合一接口,2 个 USB3.1 接口,HDMI 1.4b 接口,RJ45 接口,1
个 USB2.0 接口、1 个 SD 读卡器和一个支持 PD 供电的 USB Type-C,并且这个
Type-C 接口还支持 DP 视频输出协议,与 HDMI 接口配合可以连接双 4k 屏实现
3 屏联动的视觉体验,较多的接口在办公场景中也非常实用。

惠普 战66
AMD锐龙版的唯一初出风口位于机身左侧,在此之外,机身左侧从左到右依次是安全锁孔、USB
2.0接口,以及SD卡插槽。

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全新惠普战 66 二代 AMD 升级版还内置了一块 3 芯 45WHr
的高密度电池。这块电池具备超长的寿命,在 1000 次充放电后还能够保有大于
65% 的电池容量。同时这块电池还支持快充,30 分钟能够迅速恢复 50%
的电量,出门在外即便电量用尽,也能迅速 ” 回血 “,不会影响使用。

而机身右侧从右到左,则分别是电源、全功能USB
Type-C接口、HDMI接口、两个USB
3.0接口,以及一个3.5mm耳机麦克风二合一接口。

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全新惠普战 66 二代 AMD
升级版的售后服务也是做得非常不错,系统内置惠普云在线 7 × 24
小时人工云服务,只需轻松一键,就可以在线求助技术工程师;此外,惠普还贴心提供了
1 年上门现场维修,两年个人用户有限保修的服务,并可选择 3 年整机 +
上门金牌服务(包含电池 3 年免费保修),购买使用没有后顾之忧。

相比于同类笔记本产品来说,惠普 战66
AMD锐龙版的接口在数量和配置方面,算得上是相当丰富。毋庸置疑,这点对于超薄商务本来说难能可贵,而且完全足以应对各类日常办公的扩展使用需求。

如此好物目前已经上架惠普京东自营旗舰店,促销价格售价低至 3799
元起,满满的性价比好物就在等你了。

三、内部工艺

本文编辑:王伟铭

在拆开D面背板时建议不要暴力拆,背板边缘处有不少的暗扣,暴力拆解必定会将中部暗扣折断。通过硬质卡片,将左右两侧及屏幕连接处暗扣全部挑开,向下扣起即可完成D面背板拆卸。

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机身内部对比于前代显得更加清爽,同时在散热方面也由单铜管升级成为双铜管,宽度约为17.2mm,单底部进风孔升级为双进风口。同时将排风孔放在没有阻挡的左侧,其散热能力进一步提升,对于整机发热的控制也更加出色。

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